未来予測の詳細

技術分野計画

2020 年
人工ダイヤモンドを張り合わせた低損失の次世代パワー半導体が実用化する(市場規模は4兆5000億円)

類型 : 計画
出典 : 日本経済新聞
資料 : 東京工業大学、産業技術総合研究所のチーム
発表 : 2012年8月29日

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