未来予測の詳細

技術分野の計画

2030 年
自動車、自動車部品、半導体メーカーが共同で開発した車載用半導体が、この年以降にクルマに搭載される

類型 ： 計画
出典 ： 読売新聞東京版
資料 ： 自動車用先端SoC技術研究組合（トヨタ、日産、ホンダ、マツダ、デンソー、パナソニック、ルネサスなど12社が参加）
発表 ： 2023年12月29日

関連する未来を検索

未来年表は、「FUTURE LAB 未来人」により、編集・制作されています。転載、および、二次利用に際しては、
別途、当該制作者による許諾が必要となります。詳しくは、こちらより、お問い合わせください。

powered by FUTURE LAB 未来人