未来予測の詳細

情報分野の計画

2030 年
台湾の半導体受注生産大手が、このころ米国アリゾナ州に第3工場を建設する（2ナノかそれ以上の微細な製品を生産）

類型 ： 計画
出典 ： 西日本新聞
資料 ： 台湾積体電路製造（TSMC）／米国、半導体投資法（総額527億ドルの補助金）
発表 ： 2024年4月9日

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