未来予測の詳細

情報分野の計画

2028 年
米国の半導体大手と多数の日本企業が、電子回路の形成から後の工程を自動化する

類型 ： 計画
出典 ： 毎日新聞
資料 ： 米国インテル社を発起人とする半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（シャープ、オムロン、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングスなど15社が参加）の共同技術開発（7日）
発表 ： 2024年5月8日

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