未来予測の詳細

情報分野計画

2030 年
台湾の半導体受注生産大手が、このころ米国アリゾナ州に第3工場を建設する(2ナノかそれ以上の微細な製品を生産)

類型 : 計画
出典 : 西日本新聞
資料 : 台湾積体電路製造(TSMC)/米国、半導体投資法(総額527億ドルの補助金)
発表 : 2024年4月9日

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